半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)滿足晶圓制造精密檢測(cè)要求

　　

　　半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)通過快速光學(xué)掃描模塊和信號(hào)處理算法實(shí)現(xiàn)晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)時(shí)共焦顯微鏡圖像。可為半導(dǎo)體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS器件、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統(tǒng)還內(nèi)置連接缺陷檢測(cè)系統(tǒng)，可快速提供數(shù)據(jù)并檢測(cè)錯(cuò)誤。此外，該系統(tǒng)配備多視圖功能，以增強(qiáng)系統(tǒng)執(zhí)行其他亮視圖應(yīng)用的能力，包括檢測(cè)晶體管層中的缺陷，如STI、柵極和鎢絲。多視圖功能選件可以擴(kuò)展系統(tǒng)的檢測(cè)和放大功能，從而提高檢測(cè)平面缺陷的靈敏度，增加產(chǎn)量，降低成本。

　　

　　1、更好的清晰度

　　

　　高達(dá)670萬像素的圖像分辨率提供令人滿意的亮度、對(duì)比度、空間分辨率、景深和灰度，為您呈現(xiàn)更清晰的圖像并進(jìn)一步簡化您的分析。

　　

　　2、更快的檢測(cè)

　　

　　高達(dá)30幀/秒的增強(qiáng)實(shí)時(shí)檢測(cè)技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)圖像處理，快速提供清晰圖像，提高處理能力。

　　

　　3、保持圖像清晰度

　　

　　半導(dǎo)體晶圓質(zhì)量檢測(cè)系統(tǒng)提供的高分辨率圖像在高倍率下仍能保持良好的清晰度，為您提供銳利清晰的圖像。特征分辨率為0.1μm時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)到10W，或特征分辨率為0.3μm時(shí)，目標(biāo)功率達(dá)到20W。

　　

　　7、便于使用

　　

　　機(jī)柜的設(shè)計(jì)符合人體工程學(xué)，可以優(yōu)化用戶與系統(tǒng)的交互，操作員可以快速啟動(dòng)和運(yùn)行直觀的檢測(cè)軟件。