半導體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)的主要技術(shù)指標如下

　　晶圓是一種常用的半導體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸和8英寸規(guī)格。由于電子產(chǎn)品的精度要求，非常有必要對單個元器件進行100%可靠檢測，及時有效地消除不良品，保證最終產(chǎn)品的質(zhì)量。由于工藝水平不同，晶圓生產(chǎn)階段可能存在三種缺陷：冗余、晶體缺陷和機械損傷。因此，高效、準確的測試設(shè)備是提供高可靠性晶圓材料的保障。與傳統(tǒng)的人工檢測相比，半導體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)視覺檢測具有精度高、效率高、連續(xù)性和非接觸式避免污染等優(yōu)點。半導體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)測試系統(tǒng)的主要技術(shù)指標如下：

 

　　1、測試精度：可檢測1um以下的缺陷。

　　2、光源：人眼容易感知的綠光和黃光的復合光。

　　3、檢測系統(tǒng)配備工業(yè)相機，可拍攝缺陷。

　　4、靈活的樣式，手持和桌面放置免提。

　　5、可調(diào)光照射范圍。

　　半導體晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)通過快速光學掃描模塊和信號處理算法實現(xiàn)晶圓質(zhì)量檢測系統(tǒng)的實時共焦顯微圖像。可為半導體晶圓、FPD產(chǎn)品、MEMS設(shè)備、玻璃基板、材料表面等提供各種解決方案。系統(tǒng)還內(nèi)置連接缺陷檢測系統(tǒng)，可快速提供數(shù)據(jù)并檢測錯誤。此外，該系統(tǒng)配備多視圖功能，以增強系統(tǒng)執(zhí)行其他亮視圖應(yīng)用的能力，包括檢測晶體管層中的缺陷，如STI、柵極和鎢絲。多視圖功能選件可以擴展系統(tǒng)的檢測和放大功能，從而提高檢測平面缺陷的靈敏度，增加產(chǎn)量，降低成本。