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    激光共聚焦顯微鏡在半導體封裝領域的應用

    更新時間:2022-11-30      點擊次數:1272

    集成電路封裝技術一直追隨著集成電路的發展而發展,不斷追求更小制程與更小體積。芯片的封裝技術則從70年代的DIP插入式封裝到SOP表面貼片式封裝,再到80年代的QFP扁平式貼片封裝,芯片封裝的體積一直朝著小型化發展,結構性能也在不斷地提升。

    目前,倒裝芯片技術是一種很成熟的芯片連接技術,通過芯片表面的焊點,實現芯片與襯底的互聯,大大縮短了芯片連接的長度。在球形焊料凸點過程中,每一道工藝流程后都采用多種檢測技術來捕捉凸點缺陷。由于凸點連接和粘結劑地缺陷問題,會造成成品率地降低極大地增加制造成本。凸點高度的一致性是質量控制的重要一步,凸點的高度一致性高,則信號傳輸質量高。

    為了提高成品率或避免潛在地損失,生產凸點時,每一步工藝之后都要結合多種檢測技術來自動完成數據采集。檢測的數據通常包括晶圓地圖像、晶圓上通過和未通過檢驗的芯片地分布情況。

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    3D共聚焦方法可以確定凸點的高度、共面性、表面形貌和粗糙度。在電鍍工藝之后采用3D凸點檢測還可以搜集數據并預測在封裝中可能遇到的互連問題,并且可在一定程度上監控生產設備或工藝的潛在問題。

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    (圖:NS3500 激光共聚焦顯微鏡)

    激光共聚焦顯微鏡(NS3500Nanoscope Systems, 韓國納茲克)檢測芯片凸點。

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